随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展，系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能，损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题，通常需要监控两个参数：持续温度测量和过热警报。

持续温度测量使处理器可以监测到系统温度的上升或下降，并根据测得的温度采取弥补措施。例如，由于功率放大器(PA)会受到系统升温的影响，因此它可以显示增益的升高。增益升高导致功率放大器使用更大的功率，产生更多热量，继而使用更高的电能，这被称为热逸散。例如，在无线传感器网络应用中，过大的增益会导致电池比预期耗电更快。通过监控温度，处理器可以调节放大器的增益，从而确保功率的耗散与设计者预期相符。

在系统运行温度超出设置的限制时，处理器会接收到二进制过热警报信号。一个应用范例是当系统中温度即将超出元件的[敏感词]运行温度时。此时，处理器可以中止向元件供电，避免系统由于过热而受到损坏。

分立热敏电阻电路

用于进行持续温度测量和过热警报指示的传统分离元件电路在传感器元件中使用热敏电阻器(热敏电阻)，通常采用负温度系数(NTC)热敏电阻。随着温度的升高，NTC热敏电阻的电阻值降低(图1)。

        电压分频器直接衍生模拟温度信号，作为热敏电阻温度模拟信号的电压电平。RBIAS电阻器能够设置电路增益，并使热敏电阻保持在允许的功率内工作，从而[敏感词]限度地减小温度导致的电阻误差。过热警报通过将热敏电阻的输出端与比较器的输入端相连接而产生。参考电压与比较器的另一输入端相连，以设置比较器输出端被激活的电压值(过热电平)。通过采用磁滞反馈回路用于避免比较器在VTEMP等于VREF时来回快速开关。

但是分立热敏电阻解决方案会存在许多设计问题。而LM57集成模拟温度传感器和温度开关能够解决这些设计问题，并提高系统的性能。

集成的LM57电路

LM57不仅集成了分立热敏电阻电路的功能，还改进了其性能。如图2所示，我们可以看到元件数量变少了，但功能却增加了。例如低态跳脱点输出和输入针脚使系统可以在原位置测试LM57的功能。

 [敏感词]度

任何温度传感器电路中重要的测量参数之一是总体电路的[敏感词]度(或误差)。在设计分立电路解决方案时，各元件的误差会累加得出测量值的[敏感词]总误差。例如，分立热敏电阻电路(图1)中的VTEMP模拟温度输出端将同时受到热敏电阻和电阻器RBIAS的[敏感词]度影响。TOVER数字警报的[敏感词]度不仅受到VTEMP的[敏感词]度影响，还受到比较器、反馈电阻器和磁滞电阻器的固有误差影响。例如，如果使用此电路控制大型HVAC系统，这些误差可能引起大型系统在不需要工作时继续运转，从而导致系统产生过多的功率。